Siemens Digital Industries Software hat die Supplyframe Design-to-Source Intelligence Plattform in sein Siemens Xcelerator Portfolio von Software und Services integriert, um robuste Echtzeit-Lieferkettenintelligenz in die weltweit umfassendste digitale Zwillingstechnologie zu bringen. Die im Jahr 2021 übernommene Design-to-Source-Intelligence- Plattform Supplyframe ist eine Lösung für die globale Elektronik-Wertschöpfungskette. Sie hilft Elektronikherstellern und -händlern, die Einführung neuer Produkte zu beschleunigen, Risiken in der Lieferkette zu reduzieren und Marktchancen durch intelligente Software und branchenspezifische Lösungen zu nutzen. Supplyframe umfasst globale Echtzeitverfügbarkeiten und Vorlaufzeiten für über 600 Millionen Bauteile und erfasst Milliarden von Datensignalen zu Angebot, Nachfrage, Risiko und Geschäftsabsichten von Bauteilen.
Mit der Integration der Design-to-Source Intelligence-Plattform von Supplyframe in die Xpedition-Software von Siemens für das Design elektronischer Systeme entsteht eine ab sofort verfügbare, vollständig integrierte Lösung. Sie erhöht die Ausfallsicherheit der Lieferkette, indem sie Echtzeittransparenz bietet in Bezug auf globale Komponentenverfügbarkeit, Nachfrage, Kosten, Konformität und zugehörige parametrische Daten zum Zeitpunkt der Entwicklung.
Die neue Lösung kombiniert die Kompetenz von Siemens bei Design- und Analysetechnologien für Leiterplatten (PCB) mit dem umfassenden Markt-Know-how von Supplyframe. Diese Kombination hilft dem Anwender, Kosten zu senken, die eigene Flexibilität zu erhöhen und bessere, fundiertere Entscheidungen über Komponenten zum Zeitpunkt des Designs zu treffen. Durch die Synchronisierung von Daten aus den Bereichen Product Lifecycle Management und Electronic Computer Aided Design (ECAD) optimiert die Lösung die Auswahl, Erstellung und Verwaltung von Komponenten beim Design elektronischer Systeme.
„Diese neue Lösung ist ein ‚Game Changer‘ für unsere OEM-Kunden, die in den letzten Jahren durch eine Reihe dynamischer Marktkräfte vor außergewöhnliche Herausforderungen gestellt wurden", sagt AJ Incorvaia, Senior Vice President von Electronic Board Systems bei Siemens Digital Industries Software. „Globale Lieferketten sind aufgrund beispielloser geopolitischer Entwicklungen sowie global verteilter Organisationen und Zulieferer zunehmend unberechenbar geworden. Hinzu kommt der ständig wachsende Druck, hochkomplexe neue Produkte zu entwickeln und schnell auf den Markt zu bringen. Indem wir die branchenführenden Fähigkeiten der Design-to-Source Intelligence-Plattform von Supplyframe mit der branchenführenden Xpedition-Software von Siemens für das Design elektronischer Systeme kombinieren, rüsten wir unsere Kunden mit den Werkzeugen und Technologien aus, um angesichts dieser Herausforderungen wettbewerbsfähig und erfolgreich zu sein."
Das neue, integrierte Angebot von Siemens bietet Funktionen und Anwendungsfälle für Entwicklungsunternehmen, die Leiterplattendesigns der nächsten Generation entwickeln, darunter:
„Um in der dynamischen globalen Geschäftswelt von heute wettbewerbsfähig zu bleiben, müssen Unternehmen in der Lage sein, ihre Design- und Beschaffungsstrategien schnell anzupassen. Nur so können sie mit der rasanten Entwicklung der Branche Schritt halten", ergänzt Steve Flagg, Gründer und CEO von Supplyframe, einem Siemens-Unternehmen. „Mit diesem Angebot baut Siemens seine führende Position im Bereich Supply Chain Resilience weiter aus. Das Xcelerator-Portfolio von Siemens ermöglicht eine robuste Zusammenarbeit zwischen Engineering-, NPI-Management- und Beschaffungsteams Zudem bietet es allen Stakeholdern im modernen digitalen Unternehmen eine integrierte Ausfallsicherheit und Entscheidungsunterstützung."
Die Xpedition-Software von Siemens ist die Lösung für das Design und die Entwicklung von Leiterplatten und elektronischen Systemen. Sie bietet ein umfassendes Portfolio an Best-in-Class-Lösungen für Entwicklung, Design, Analyse, Fertigung und Datenmanagement. Die Xpedition-Lösung bietet einen PCB-Designfluss, der sich von der Definition des Systemdesigns und dem Elektronikdesign über das elektromechanische Co-Design und die Analyse und Verifizierung bis hin zur PCB-Fertigung erstreckt. Die einzigartigen, patentierten Technologien können dazu beitragen, die Designzyklen um 50 Prozent oder mehr zu reduzieren und gleichzeitig die Gesamtqualität und das Ressourcenmanagement deutlich zu verbessern.
