Hesch Industrie-Elektronik baut die Elektronikfertigung aus. Nach der Übernahme durch Axxeron Technologies wurde die SMD-Produktionslinie durch zwei hochmoderne Aimex IIIc-Bestückungsautomaten von Fuji erweitert. Damit steigt die Durchsatzleistung auf bis zu 80.000 Bauteile pro Stunde. Hesch setzt bereits seit mehr als 13 Jahren auf die leistungsstarken Bestückungsautomaten von Fuji. Sie bieten nicht nur eine sehr hohe Fertigungsqualität, sondern lassen sich auch sehr schnell umrüsten. Diese Flexibilität ist wichtig, da Hesch als Elektronikentwickler und Hersteller auch die Kleinserienfertigung anbietet. Jährlich entwickelt Hesch ca. 30 neue Mess- und Steuerungskomponenten für seine Kunden. „Mit den neuen Modellen erhöhen wir den Automationsgrad, verbessern die Prozessqualität und senken die Durchlaufzeiten“, begründet Hesch-Geschäftsführer Werner Brandis den Einsatz der Fuji-Automaten.
Mit den beiden neuen Aim IIIc-Anlagen holt sich das Unternehmen die neueste Generation des Fuji-Bestückungssystems in die Fertigung. Erreichte der bisher eingesetzte Aim-Automat einen Durchsatz von maximal 30.000 Bauteilen in der Stunde, sind jetzt im 2-Kopf-Modus sogar Produktionsvolumina von bis zu 80.000 Bauteilen möglich. Die Bestückungsautomaten wurden speziell für die High-Mix-Produktion entwickelt. Sie verarbeiten sowohl sehr kleine als auch sehr große Teile und bestücken 2 Leiterkarten gleichzeitig. Mit 260 verfügbaren Feeder-Slots können alle für den Produktionsvorgang relevanten Komponenten geladen werden, sodass die Umrüstzeiten minimal sind. „Hesch produziert über 300 verschiedene Leiterkarten, da ist es von Vorteil, wenn die Umrüstung wenig Zeit benötigt. Hochkomplexe Leiterkarten, welche in der Vergangenheit zwei Bestückungs-Durchläufe benötigten, werden jetzt in einem Durchlauf bestückt“, berichtet Alexander Wicht, der Teamleiter der Flachbaugruppen-Fertigung.
Als eines der ersten Unternehmen der Branche setzt Hesch auch das neue Glue-Tool von Fuji ein. Hiermit erhalten schwierig zu verarbeitende Bauteile eine zusätzliche Fixierung, welche sicherstellt, dass das Bauteil beim Lötvorgang nicht verrutscht. Die Automaten lassen sich schnell beladen und bestücken Leiterkarten bis zu einer Größe von 508 x 400 Millimeter mit einer Platziergenauigkeit von ±0,025 Millimeter. Durch umfangreiche Prüfungen (LCR/Koplanarität) werden Fehler bei der Platzierung der Bauelemente auf der Leiterkarte vermieden.
